LED MCPCB With Cree LEDS Circuit Board PCB Featured Image

LED MCPCB s doskou plošných spojov Cree LEDS

Detail produktu

Popis produktu:

typ produktu	DPS plátovaná hliníkom 1 vrstva ~ 2 vrstvy
Maximálna veľkosť panelu	20"24" (1170mm600mm)
Hrúbka medi	0,5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz a 4 oz
Dielektrická hrúbka (na substrát)	0,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm
Hrúbka jadra substrátu	0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm a 3,2 mm
Hrúbka hotovej dosky	0,4 mm až 4,0 mm
Tolerancia hrúbky	+/-10 %
Obrábanie hliníka	K dispozícii je vŕtanie, rezanie závitov, frézovanie, frézovanie, dierovanie, odlamovacie uško
Min.Veľkosť dokončovacieho otvoru	0,25 mm
Maximálne pracovné napätie	2,5 kV DC (0,075 mm dielektrikum), 3,75 kV DC (0,15 mm dielektrikum)
Min. šírka stopy	0,2 mm (8 mil)
Min.Rozchod koľají	0,2 mm (8 mil)
Min.Rozteč podložiek SMD	0,2 mm (8 mil)
Povrchová úprava	HASL, HASL Bezolovnatý, Immersion gold, Flash gold, OSP
Farba spájkovacej masky	Biela, čierna, iné dostupné
Farba legendy	Čierna, biela, iné dostupné
E test	ÁNO
ROHS	ÁNO
Referenčný štandard	IPC-A-600G Trieda 2
Špeciálne otvory	Bodové obloženie, otvory na pohár
Zadávanie údajov	Gerbers, Auto Cad, Cam350, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB,ODB+.(TGZ)

Hliníkové PCBje jedným z PCB na báze kovu, vrátane medenej fólie, tepelne izolačnej vrstvy a kovového substrátu, jeho štruktúra je rozdelená do troch vrstiev:

1. Obvodová vrstva: ekvivalent bežnej PCB, hrúbka medi od 1oz do 10oz.

2. Izolačná vrstva: Izolácia je vrstva tepelne izolačného materiálu s nízkym tepelným odporom. Hrúbka: 0,003 "až 0,006" palca je technológia hliníkového jadra PCB.

3. Základná vrstva: kovový substrát, zvyčajne je možné zvoliť hliník alebo meď.
Zvláštnosť hliníkovej dosky plošných spojov: Vysoký odvod tepla, elektromagnetické tienenie, vysoká mechanická pevnosť, vynikajúci výkon spracovania.

Požiadavky na súbory PCB alebo PCB Assembly
1. Gerber súbory holej dosky plošných spojov
2. Kusovník na montáž
Ak chcete skrátiť dodaciu lehotu, prosím, informujte nás, či existuje prijateľná náhrada komponentov.
3. Testovacia príručka a testovacie prípravky v prípade potreby
4. Programovanie súborov a v prípade potreby programovací nástroj
5. Schéma, ak je to potrebné